パーティクルグレード

パーティクルグレードは一般的に300 mmウェハーを指し、不純物あるいはパーティクルが最小値です。パーティクルのサイズは0.09 μm、0.12 μm、0.16 μm など様々で、0.20と0.30が一般的な仕様です。特定のサイズでのパーティクルの数は10、20、50などの規定値に限定されています。仕様は次のように表します。

≤50@≥0.12 μm：これは、ウェハー全体の0.12 μm 以上のサイズのパーティクルは50以下である、という意味です。

人間の髪の毛一本の太さは約1μm であることを考えると、これらのパーティクルは非常に小さく肉眼で見ることは不可能です。肉眼で見ることのできる最小のパーティクルは0.5 μmです。

パーティクルグレードのウェハーは非常にクリーンであるとみなされています。ユーザのアプリケーションによって、パーティクルグレードが考慮される仕様が数種類あります。以下はSVMの在庫にあるパーティクルグレードの仕様です。 また、ウェハーは非常に均一にドープされます。これらの要素は滑り線や圧力による破損の無い均一な膜の生成に役立ちます。これらの、 あるいはその他の仕様に関するお問い合わせはSVMの誇る 、フレンドリーで知識豊富なセールススタッフまでご連絡ください。

直径: 300 +/- 0.5 mm
タイプ/ドーパント: P/Boron
方向: {100} +/- 1
成長方法: Cz
抵抗率: 1-30 Ω-cm
ラジアル抵抗率グラジエント (RRG): <=10%
酸素濃度: <=30 ppma
炭素濃度: <= 1 ppma
表面メタル: <=1xE10
厚さ: 750-800 μm
TTV: <=2 μm
GBIR: <=5 μm
STIR: <0.25 μm
Bow/Warp: <= 40 μm
正面: Polished
パーティクル・カウント: <=50@>=0.09 μm
裏面: 研磨

直径: 300 +/- 0.5 mm
タイプ/ドーパント: P/Boron
方向: {100} +/- 1
成長方法: Cz
抵抗率: 1-30 Ω-cm
ラジアル抵抗率グラジエント (RRG): <=10%
酸素濃度: <=30 ppma
炭素濃度: <= 1 ppma
表面メタル: <=1xE10
厚さ: 750-800 μm
TTV: <=2 μm
GBIR: <=5 μm
STIR: <0.25 μm
Bow/Warp: <= 40 μm
正面: 研磨
パーティクル・カウント: <=50@>=0.12 μm
裏面: 研磨
ノッチ: SEMI スタンダード

直径: 300 +/- 0.5 mm
タイプ/ドーパント: P/Boron
方向: {100} +/- 1
成長方法: Cz
抵抗率: 1-30 Ω-cm
厚さ: 750-800 μm
TTV: <=2 μm
正面: 研磨
パーティクル・カウント: <=50@>=0.16 μm
裏面: 研磨
ノッチ: SEMI スタンダード