薄型ウェハー

SVMは50 μm以下の厚さのウェハーの提供を承ります。SVMではお客様の仕様に合った、正確な厚さのウェハーのカスタマイズが可能です。ウェハー直径によっては最終的に30 μm の薄さが可能です。この最先端技術はスマートカードデバイス、電子ステッカーやラベル類、紙の上のチップなどの多くのアプリケーションに利用できます。

ウェハーに両面研磨、グラウンド、あるいはラッピング処理を施すことができます。また。ウェハーに「ディ-ストレッシング（de-stressing）」処理をし、より柔軟性を持たせて破損を最小限に抑えることもできます。

詳細あるいはお見積りについては、弊社の知識豊富なセールススタッフまでご連絡ください。